層數: 18

板厚: 2.15 mm

基材: S1000-2M

線寬/線距: 3.15/3.7mil

最小孔徑: 0.2 mm

厚徑縱橫比: 10.75:1

表面處理: 沉金

工藝特征: 孔到線間距5mil、樹脂塞孔、壓接孔、特性阻抗