支持IBIS模型、Hspice 模型和S參數模型
頻域、時域、通道多種仿真分析手段、保證高速傳輸性能
綜合考慮反射、串擾、振鈴、眼圖、抖動、誤碼率、S參數
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes,SFP+大量仿真案例，擁有豐富實戰經驗

電磁兼容性包含電磁干擾 EMC 和電磁敏感度 EMC 部分。板級 EMC 設計采用注重源頭控制的思路，從設計階段開始就采取對策，結合信號完整性分析，從根本上解決 EMC 問題。存在對外接口的單板，以及無法進行全屏蔽的產品里，板級 EMC 設計是其他任何 EMC 措施都無法取代的。在單板方面進行 EMC 設計的考慮將減輕后面工序的壓力，并且能夠縮短開發周期降低批量生產成本。

可制造性設計就是在設計階段考慮產品的可制造性和可裝配性等要素，使得產品以最低成本、最短的時間、最高的質量制造出來，DFM 是并行工程的核心技術，它的關鍵是設計信息的工藝分析、制造合理性評價和設計改進的建議，通過模擬系統，實現仿真與設計過程同步，模擬從設計、制板到組裝的整個生產過程，使用 DFM 理念的設計方式可以減少試產次數，加快研發周期，設計前期把生產裝配的問題考慮到位，是保證 PCB 設計一次性成功的關鍵。