嘉捷通的機械盲埋孔工藝的流程，相較于傳統流程可優化精簡，一定程度降低成本。在控制盲孔深度也有更好的深度控制能力。

目前機械鉆孔的鉆孔深度一般沒有限制，遠大于激光鉆孔深度（0.1mm)，因此藥水交換能力較好，需采用水平線凹蝕，保證充足的時間，避免殘留鉆污。

機械盲孔的AR比基本上為1.2：1，比正常激光鉆孔高，使用常規PTH電鍍線，以確保盲孔中的液體交換并避免產生微氣泡。

嘉捷通所掌握的機械盲埋孔工藝，可以大大縮短生產流程，從而節約成本，并且有非常好的孔深控制，及好的盲孔質量。最后的成品有非常好的可靠性。