| 特征 | 能力區分 | |
| 標準 | 特殊 | |
| 材質 |
硬板: 中等 – 介質損耗材質 臺耀 TU862HF, 臺光 EM370D, 聯茂 IT170GRA, 松下 Megtron-2 低 – 介質損耗材質 Nelco N4000-13(series),松下Megtron-4, S7038, S7439, 臺耀TU872SLK (series), 臺光EM-828, 臺光EM888, Nelco N4800-20(series) 有關材料可用性的詳細信息， 請聯系嘉捷通技術聯系人黃開鋒 183 0183 3539 |
硬板: 特低–介質損耗材質 松下Megtron-6, 聯茂IT150DA, 生益FL-700 , 羅杰斯 RO4350B, 羅杰斯RO3000(series), 泰康尼TLX (series), 生益FL-700LD 超低– 介質損耗和高熱可靠性材質 臺耀TU993,松下M6N, 松下M7N, 有關材料可用性的詳細信息， 請聯系嘉捷通技術聯系人黃開鋒 183 0183 3539 |
| 最小介質層厚度 | 0.05mm 硬板 | 0.025mm硬板 |
| 層數 | 2 - 26L快速交貨 | 40L (樣品試產) |
| 導通孔鍍銅填充 (能/否) | 否 | 否 |
| 通孔銅漿塞孔 (能/否) | 能 | 能 |
| 盤中孔 (能/否) | 能 | 能 |
| 鐳射直接成像 (能/否) | 能 | 能 |
| 最大交貨尺寸 (mm) | 609 x 508 | 1204 X 560 |
| 最小板厚雙面板 (mm) | 0.30mm 硬板 | 0.20mm 硬板 |
| 最小板厚四層以上 (mm) | 0.60mm 硬板 | 0.45mm 硬板 |
| 最大板厚(mm) | 4.0 | 10.0 |
| 內層最小線寬線距(mil) 取決于銅重 | 0.05mm | 0.05mm |
| 外層最小線寬線距(mil) 取決于銅重 | 0.05mm | 0.05mm |
| 表面處理 | 沉金 / 金手指 / 有機抗氧化 / 沉銀/ 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 / 鍍金/鎳 / 沉錫 / 金手指+有機抗氧化 / 金手指+無鉛噴錫 / 有機抗氧化+沉金 / 沉銀+金手指/ 沉錫+金手指 / 鎳鈀金 | 沉金 / 金手指 / 有機抗氧化 / 沉銀 / 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 / 鍍金/鎳 / 沉錫 / 金手指+有機抗氧化 / 金手指+無鉛噴錫 / 有機抗氧化+沉金 / 鎳鈀金 / 沉銀+金手指 / 沉錫+金手指 |
| 層間對位公差 | 0.05mm | 25μm |
| 最小機械鉆孔 (mm/mil) | 0.15mm | 0.10mm |
| 最小鐳射鉆孔 (mm/mil) | 0.075mm | 0.05mm |
| 導通孔板厚孔徑縱橫比 | 10:1 | 12:1 |
| 完成孔徑公差(導通孔) | ± 0.076mm | ± 0.05mm |
| 完成孔徑公差(非導通孔) | ± 0.0375 | ± 0.025 |
| 最大外層銅厚 | 6oz | 120oz |
| 最大內層銅厚 | 4oz | 6oz |
| 阻抗控制公差 (+/- X%) | 其他 ± 10% | ± 5% |
| 阻焊過孔塞孔IPC4761 類型6 (能/否) | 能 | 能 |
| 樹脂過孔塞孔IPC4761 類型6(能/否) | 能 | 能 |
| 樹脂過孔塞孔IPC4761類型7 (能/否) | 能 | 能 |
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值得注意的是，即使使用“標準”技術, 這也并不意味著所有工廠都可以實現所有方面 當使用這些參數的組合時, 您應該始終咨詢嘉捷通技術聯系人黃開鋒 183 0183 3539 | |
