技術

高密度互連

嘉捷通印制高密度互連電路板已有近20年歷史,我們對生產不同市場應用的高密度互連板有著豐富的經驗。我們與先進設備供應商、板料商以及線路板技術機構密切合作,對成功的 高密度互連產品的要求和制造方法有著全面的知識。


嘉捷通的技術支持從高密度互連電路板的設計階段開始,為設計團隊提供制造技術和經驗,以提高制造能力和降低產品總成本。我們的10% 銷售來自高密度互連部分,我們可以管理新產品導入和快速交付設計驗證,無縫對接到批量生產,提供把新產品快速推向市場的合理高效流程。

高密度互連能力表
控制項目 能力
HDI盲埋孔板階數 6階
鐳射孔徑LV 6-3mil
機械鉆 0.15mm
鐳射層介質厚度 0.15-0.05mm
填孔電鍍孔深:孔徑的比率AR 1/1
鐳射底PAD直徑mm(不含補償) ≥(LV+2MIL)
填孔電鍍孔徑 6-3mil
填孔電鍍孔深 0.12-0.05 mm
最小線寬線距 3/3mil
半金屬化孔最小孔徑 0.4mm
最大生產尺寸 20*24in
機械孔電鍍最大縱橫比 20:1
線寬間距公差 ±20%
阻抗公差 ±10%
PTH孔孔徑公差 ±3mil
NPTH孔孔徑公差 ±2mil
插件孔孔徑公差 ±2mil
孔徑位精度 ±3mil
孔中心到孔中心間距 ±4mil
孔到邊間距 ±4mil
層間對位精度 ±3mil
外形公差 ±4mil
最小防焊橋 綠色3.5mil   雜色4.5mil
V-cut深度 ±4mil
V-cut角度 30°   45°
V-cut精度 ±4mil