嘉捷通印制高密度互連電路板已有近20年歷史,我們對生產不同市場應用的高密度互連板有著豐富的經驗。我們與先進設備供應商、板料商以及線路板技術機構密切合作,對成功的 高密度互連產品的要求和制造方法有著全面的知識。
嘉捷通的技術支持從高密度互連電路板的設計階段開始,為設計團隊提供制造技術和經驗,以提高制造能力和降低產品總成本。我們的10% 銷售來自高密度互連部分,我們可以管理新產品導入和快速交付設計驗證,無縫對接到批量生產,提供把新產品快速推向市場的合理高效流程。
| 控制項目 | 能力 |
| HDI盲埋孔板階數 | 6階 |
| 鐳射孔徑LV | 6-3mil |
| 機械鉆 | 0.15mm |
| 鐳射層介質厚度 | 0.15-0.05mm |
| 填孔電鍍孔深:孔徑的比率AR | 1/1 |
| 鐳射底PAD直徑mm(不含補償) | ≥(LV+2MIL) |
| 填孔電鍍孔徑 | 6-3mil |
| 填孔電鍍孔深 | 0.12-0.05 mm |
| 最小線寬線距 | 3/3mil |
| 半金屬化孔最小孔徑 | 0.4mm |
| 最大生產尺寸 | 20*24in |
| 機械孔電鍍最大縱橫比 | 20:1 |
| 線寬間距公差 | ±20% |
| 阻抗公差 | ±10% |
| PTH孔孔徑公差 | ±3mil |
| NPTH孔孔徑公差 | ±2mil |
| 插件孔孔徑公差 | ±2mil |
| 孔徑位精度 | ±3mil |
| 孔中心到孔中心間距 | ±4mil |
| 孔到邊間距 | ±4mil |
| 層間對位精度 | ±3mil |
| 外形公差 | ±4mil |
| 最小防焊橋 | 綠色3.5mil 雜色4.5mil |
| V-cut深度 | ±4mil |
| V-cut角度 | 30° 45° |
| V-cut精度 | ±4mil |