| 分類 | 項目 | 制作能力 | |
| 檢驗標準 | 驗收標準 | 民品、2級品 | IPC-A-600 IPC-6013 GJB7548 |
| 軍品、3級品 | |||
| 試驗方法 | IPC-TM-650 GB/T4677-2002 | ||
| 文件處理 | 處理文件格式 | Tango/Pads2002 | |
| Protel系列 | |||
| Powerpcb/Genesis | |||
| dxf/dwg | |||
| 光繪文件格式 | 光繪文件（Gerber文件）及相應的鉆孔文件 | ||
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軟板基材（無膠，壓延銅） | 新揚、生益 | PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz |
| 松下RF775/RF777 | PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz | ||
| 杜邦AP | PI厚度1/2/3/4mil，銅厚1/2、1Oz | ||
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CVL | 環氧膠系（松楊） | PI厚度0.5、1mil，膠厚1mil |
| 亞克力膠系(杜邦） | PI厚度1mil，膠厚1mil | ||
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半固化片 | 生益SP168GL | 1067、1078 |
| 騰輝VT447 | 1067、1078 | ||
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外層銅箔 | 18，35，70um | |
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PI補強 | 亞克力膠系 | PI厚度4/8mil，膠厚1mil |
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純膠 | 環氧膠系/亞克力膠系 | 40um厚 |
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屏蔽膜 | SF-PC6000 | |
| 外形尺寸 | 層別 | 1-8層 | |
| 成品板尺寸（最大） | 單面（不壓CVL） | 較短邊最大480mm，長邊不限 | |
| 單面（需壓CVL) | 較短邊最大230mm，長邊不限 | ||
| 雙面（需壓CVL) | 470*580mm | ||
| 多層軟板（3-8層） | 短邊尺寸220mm，長邊不限 | ||
| 單面軟板板厚（不含PI補強） | 不壓CVL | 0.04-0.08mm（板料規格25-50um，銅厚18/35um） | |
| 層壓CVL | 常規0.08-0.13mm（基材板料規格25/50um，銅厚18/35um，CVL規格12.5/25-25/25） | ||
| 最大厚度0.18mm（基材規格75/100um） | |||
| 雙面軟板板厚（不含PI補強） | 層壓CVL | 常規0.115-0.21mm（基材板料規格25/50um，銅厚18/35um，CVL規格12.5/25-25/25） | |
| 最大厚度0.27mm（基材規格75/100um） | |||
| 多層板板厚 | 0.3-4.0mm | ||
| 板厚公差 | ≤0.5mm | ±0.05mm | |
| 0.5-1.0mm | ±0.1mm | ||
| 1.0-4.0mm | ±10% | ||
| 內層圖形 | 最小線寬/間距 | 基銅18um | 3.5/3.5mil |
| 基銅35um | 5/4mil | ||
| 基銅70um（硬板） | 8/5mil | ||
| 內層最小焊盤 | 0.125mm（18/35um基銅），0.15mm（70um基銅） | ||
| 電地層隔離 | 0.25mm | ||
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鉆孔孔徑范圍 | 0.2-6.3mm（間隔0.05mm） | |
| 鉆孔 | 鉆孔到導體最小距離 | ≤6層 | 8mil |
| ≤16層 | 10mil | ||
| 電地層隔離 | 同一網絡 | 6mil | |
| 不同網絡 | 12mil | ||
| 最小NPTH孔 | 0.5mm | ||
| 孔徑公差 | ±0.05mm | ||
| 沉銅電鍍 | 孔電鍍厚徑比 | 10:1 | |
| 孔徑 | 最小0.2mm | ||
| 外層圖形 | 最小線寬/間距 | H/H+plating | 4/3.5mil |
| 1/1+plating | 5/3.5mil | ||
| 2/2+plating | 9/5mil | ||
| 導電圖形到外型邊距離 | 最小8mil | ||
| 網格線寬/間距 | H/H+plating | 6/6mil | |
| 1/1+plating | 6/6mil | ||
| 2/2+plating | 10/8mil | ||
| 阻焊 | 阻焊橋寬度（最?。? | 綠油 | 4mil |
| 其它雜色油墨 | 5mil | ||
| 阻焊顏色 | 綠，藍，黃，紅，白，黑 | ||
| 阻焊單邊最小開窗尺寸 | 2.5mil | ||
| 阻焊蓋線最小單邊寬度 | 2.5mil（局部2mil） | ||
| 字符 | 字符顏色 | 白、黃、黑、灰 | |
| 焊盤到字符最小間距 | 6mil | ||
| 字符線寬/字符高度 | 基銅18um | 字寬/字高：4mil/27mil | |
| 基銅35um | 字寬/字高：5mil/30mil | ||
| 基銅70um | 字寬/字高：6mil/45mil | ||
| 表面處理 | 有鉛噴錫 | 錫厚2-40um | |
| 電鍍金手指 | 鎳厚3-5um，金厚0.125-0.254um，手指最大長度2inch，手指間距最小7mil | ||
| OSP | 膜厚0.15-0.3um | ||
| 無鉛噴錫 | 錫厚2-40um | ||
| 沉錫 | 錫厚0.8-1.2um | ||
| 沉銀 | 銀厚0.1-0.3um | ||
| 沉金 | 鎳厚：3-5um，金厚：0.03-0.1um | ||
| 成型 | 銑外形公差（邊到邊） | ±0.15mms | |
| 銑外形最小圓?。▋冉牵? | 0.4mm | ||
| 銑槽槽孔最小公差 | ±0.15mm | ||
| VCUT | VCUT角度 | 20°、30°、45°、60° | |
| VCUT角度公差 | ±5°s | ||
| VCUT余厚公差 | ±0.1mm | ||
| 阻抗 | 控制方式 | 單端/差分 | |
| 控制公差 | ≤50Ω | ±5Ω | |
| >50Ω | ±10% | ||
| 成品 | 板曲 | ≤0.7% | |
| 包裝方式 | 真空隔紙 | ||
