技術

硬性通孔板

硬性通孔板是一種硬的塑膠板,再將銅導線制作在電路板上,最大的特色是“不可活動”,因為它是硬的,所以制作完成以后就只能固定在機殼內,是目前所有電子產品都必須使用的電路板
硬性通孔板能力表
特征 能力區分
標準 特殊
材質 硬板:
FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (標準–無鹵素-高性能) 包含:生益, 聯茂, 上海南亞,臺耀

有關材料可用性的詳細信息,
請聯系嘉捷通技術聯系人黃開鋒 183 0183 3539
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最小介質層厚度 0.05mm 硬板 0.025mm硬板
層數 2 - 26L快速交貨 40L (樣品試產)
導通孔鍍銅填充 (能/否)
通孔銅漿塞孔 (能/否)
盤中孔 (能/否)
鐳射直接成像 (能/否)
最大交貨尺寸 (mm) 609 x 508 1204 X 560
最小板厚雙面板 (mm) 0.30mm 硬板 0.20mm 硬板
最小板厚四層以上 (mm) 0.60mm 硬板 0.45mm 硬板
最大板厚(mm) 4.0 10.0
內層最小線寬線距(mil) 取決于銅重 0.05mm 0.05mm
外層最小線寬線距(mil) 取決于銅重 0.05mm 0.05mm
表面處理 沉金 / 金手指 / 有機抗氧化 / 沉銀/ 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 / 鍍金/鎳 / 沉錫 / 金手指+有機抗氧化 / 金手指+無鉛噴錫 / 有機抗氧化+沉金 / 沉銀+金手指/ 沉錫+金手指 / 鎳鈀金 沉金 / 金手指 / 有機抗氧化 / 沉銀 / 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 / 鍍金/鎳 / 沉錫 / 金手指+有機抗氧化 / 金手指+無鉛噴錫 / 有機抗氧化+沉金 / 鎳鈀金 / 沉銀+金手指 / 沉錫+金手指
層間對位公差 0.05mm 25μm
最小機械鉆孔 (mm/mil) 0.15mm 0.10mm
導通孔板厚孔徑縱橫比 10:1 12:1
完成孔徑公差(導通孔) ± 0.076mm ± 0.05mm
完成孔徑公差(非導通孔) ± 0.0375 ± 0.025
最大外層銅厚 6oz 120oz
最大內層銅厚 4oz 6oz
阻抗控制公差 (+/- X%) 其他 ± 10% ± 5%
阻焊過孔塞孔IPC4761 類型6 (能/否)
樹脂過孔塞孔IPC4761 類型6(能/否)
樹脂過孔塞孔IPC4761類型7 (能/否)

值得注意的是,即使使用“標準”技術, 這也并不意味著所有工廠都可以實現所有方面 當使用這些參數的組合時, 您應該始終咨詢嘉捷通技術聯系人黃開鋒 183 0183 3539