| 工序 | 條目 | 批量制造能力 | |
| SMT | 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 510*510mm |
| 最大板件質量 | 5kg | ||
| 實際印刷精度 | ±18μm（6σ） | ||
| 系統校準重復精度 | ±12.5μm（6σ） | ||
| 刮刀壓力檢測 | 壓力閉環控制系統 | ||
| 貼片 | 可檢測最小錫球間距 | 100μm | |
| X-Y軸精度 | 10μm | ||
| 誤測率 | ≤0.1%（依產品而定） | ||
| 可加工元器件尺寸范圍 | 0.3*0.15 mm2--120*90 mm2（指定條件下） | ||
| 可加工元器件最大高度 | 30mm | ||
| 可加工元器件最大質量 | 30g | ||
| BGA/CSP最小球間距 ，球徑 | 0.30mm，0.25mm | ||
| 貼片精度 | ±30μm（3σ） | ||
| 可加工板件尺寸范圍 | 50*50 mm2—750*550 mm2 | ||
| 板件厚度范圍 | 0.3mm--8mm | ||
| 最大板件質量 | 3kg | ||
| 線體最多可放置物料種類 | 500 | ||
| AOI | 可檢測最小元器件 | 1005 | |
| 可檢測不良情況 | 錯料、漏件、反向、貼裝偏位、立碑、側立、開焊、連錫、翻面 | ||
| 翹腳檢測 | 引腳彎曲 | ||
| 回流 | 溫度精度 | ±1℃ | |
| 焊接保護 | 氮氣保護（殘氧量＜3000ppm）（指定條件下） | ||
| 氮氣控制 | 氮氣閉環自動控制系統，±200ppm | ||
| 2D X-Ray | 放大倍數 | 幾何放大倍數2000；系統放大倍數12000 | |
| 分辨率 | 1μm /nm | ||
| 旋轉角度&傾斜視角 | any ±45°+360°旋轉 | ||
| AXI | 可檢測最小元器件 | 1005 | |
| 可檢測最小引腳間距 | 0.4mm（QFP） | ||
| 可檢測最小錫厚 | 0.0127mm | ||
| DIP | 前加工 | 元件自動成型技術 | 元器件自動成型 |
| 插件 | 插件技術 | 全自動插件機 | |
| 波峰焊接 | 波峰類型 | 普波 | |
| 運輸導軌傾角 | 4--7° | ||
| 普波焊接溫度精度 | ±3℃ | ||
| 選波波峰穩定精度 | ±0.06 mm | ||
| 壓接技術 | 壓接PCB最大尺寸 | 800*600mm2 | |
| 下壓高度精度 | ±0.02mm | ||
| 壓力范圍 | 0-50KN | ||
| 壓力精度 | 標準值的±2% | ||
| 保壓時間 | 0—9.999S | ||
| 涂覆技術 | 最大可加工板件尺寸 | 450*450*6mm3 | |
| 單板最大質量 | 5kg | ||
| 最小噴頭直徑 | 2mm | ||
| 其他特點 | 噴涂壓力可程序控制 | ||
| ICT測試 | 測試級別 | 器件級測試，測試硬件連接狀態 | |
| 測試點數量 | ＞2500點 | ||
| 測試內容 | 接觸測試、開短路測試、阻容測試、二、三級場效應管測試、不上電混合測試、邊界掃描鏈測試、上電混合模式測試 | ||
| 水洗 | 板件最大寬度 | 457.2mm | |
| 板件最大高度 | 102mm | ||
| 設備功能 | 單\雙颶風噴射、S型噴嘴、電風刀 | ||
| 組裝及測試 | 產品系列 | 軍工 | 武器裝備 |
| 汽車產品 | 燈板，主板 | ||
| 醫療產品 | CT、CT探頭、測溫、醫療監護儀 | ||
| FT測試 | 測試級別 | 電路板系統級測試，測試系統功能狀態 | |
| 其他可靠性分析測試 | 老化、跌落、震動、耐磨、按鍵壽命等測試（第三方） | ||
| 管理工具/軟件 | IMS | 協助倉庫、備料組、生產進行物料管理 | |
| MES | 制造執行系統，主要用于生產過程管控，ECN執行管控，防呆管控，數據追溯等 | ||
| Oracle | 采購流程，成本、財務，工單計劃等管理 | ||
| ECN System | ECN管理系統，避免漏執行ECN，快速響應工程變更項目 | ||
| Labview | 提供圖形化編程環境，增強對制造流程中設備、儀器的數據采集、分析、監控、管理能力，同時使得各終端電腦的交流更加緊密及方便系統構建 | ||
